5 palčivých otázek o partnerství Elona Muska na čipu Terafab s Intelem

CEO Intelu Lip-Bu Tan v úterý řekl, že výrobce čipů bude „úzce spolupracovat“ s Elonem Muskem na podpoře projektu miliardářského podnikatele Terafab, což je potenciálně masivní operace vývoje a výroby čipů, kterou společně vyvinou SpaceX a Tesla. Fotografie zveřejněná oficiálním X účtem Intelu ukazuje, jak si dva manažeři minulý víkend potřásli rukama před velkým nápisem Intel. Muskovo 1-terawattové ultravýkonné zařízení na výrobu čipů, které může zahrnovat více míst, by mohlo stát miliardy dolarů.

„Terafab představuje skokovou změnu v tom, jak se v budoucnu bude budovat křemíková logika, paměť a balení,“ uvedl Tan v příspěvku na sociálních sítích. „Intel je hrdý na to, že je partnerem a úzce spolupracuje s Elonem na tomto vysoce strategickém projektu.“

Jak přesně Tan a Musk plánují provést tak ambiciózní podnik, zůstává nejasné. Musk mluvil o potřebě vyvinout takzvaný Terafab už měsíce a na toto úsilí pohlížel jako na způsob, jak vyrobit obrovské množství čipů, které jeho společnosti budou potřebovat pro auta, roboty a datová centra. Někteří analytici čipového průmyslu jsou velmi skeptičtí, že Musk dokáže realizovat tak složitý a kapitálově náročný podnik.

Intel se mezitím po letech stagnace pokouší o mocný comeback a součástí jeho úsilí je nabídnout svou kapacitu na výrobu pokročilých polovodičů technologickým společnostem hladovým po čipech, které by poháněly boom umělé inteligence. Jak nedávno oznámil WIRED, schopnost Intelu zabezpečit tyto externí zákazníky je pro jeho úspěch zásadní. A Musk by mohl být obrovskou velrybou zákazníka.

Musk na otázky WIRED ohledně partnerství nereagoval. Mluvčí společnosti Intel odkázal WIRED na příspěvky společnosti o dohodě na sociálních sítích a odmítl se k tomu dále vyjádřit. Pro tuto chvíli je zde pět nevyřešených otázek o tom, jak by zapojení Intelu mohlo ovlivnit šance Terafabu na úspěch.

Jak velká je „dohoda“?

Těžko říct. Ani Intel, ani Tesla nepředložily žádné papíry americké Komisi pro cenné papíry a burzy, což je obvykle vyžadováno, pokud nové partnerství nebo dohoda podstatně změní kapitálovou investici nebo výrobní kapacitu veřejné společnosti.

Když například výrobce čipů AMD a Meta v únoru oznámili „víceleté, vícegenerační“ partnerství s cílem nasadit až 6 gigawattů grafických procesorů AMD pro služby umělé inteligence Meta, AMD tuto dohodu zveřejnilo v podání SEC. V době zveřejnění zatím žádné takové formuláře Intel ani Tesla nepodali. To naznačuje, že dohoda Tana a Muska může být v tuto chvíli většinou potřesení rukou a vibrace. Jak řekl jeden zasvěcenec z oblasti čipového průmyslu: „Na pár dní to dělá docela titulek, ne?“

Čím vlastně Intel přispívá?

Veřejné prohlášení Intelu o mash-upu s Muskem je téměř komicky vágní. Společnost uvedla, že její „schopnost navrhovat, vyrábět a balit vysoce výkonné čipy ve velkém měřítku“ pomůže urychlit cíl společnosti Terafab vyrábět 1 terawatt výpočetního výkonu ročně na podporu „budoucích pokroků v AI a robotice“.

Pat Moorhead, dlouholetý analytik čipového průmyslu a zakladatel společnosti Moor Insights & Strategy, předpovídá, že Musk se bude spoléhat na Intel kvůli jeho pokročilým schopnostem balení. Poznamenává, že Tesla „nepotřebuje [chip] konstrukční inženýrství; už jsou toho velmi schopní.“ Moorhead dodává, že Musk může chtít také licencovat architekturu čipů Intel, na které by mohl Terafab stavět a upravovat.

Intel nakládání s pokročilými obaly je v blízké budoucnosti sázkou na jistotu, protože dává všem zúčastněným společnostem šanci otestovat své partnerství, aniž by si odcizili společnost TSMC, která provozuje největší světové továrny, říká Moorhead. „Pokud nejprve uděláte balení, TSMC nerozzuříte tolik, jako kdybyste použili Intel pro wafery,“ říká. (Tesla má stávající čipová partnerství s TSMC a Samsung.)